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高通CEO很乐观:与苹果专利使用费诉讼将庭外和解
发布时间2017-07-18 18:12:18

据AppleInsider北京时间7月18日报道,在当地时间周一接受采访时,高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)披露了与苹果法律战有关的更多信息,他认为知识产权价格和合同义务是其核心。但他似乎很乐观,暗示双方的法律大战将以庭外和解结束。

2009年,高通与博通达成金额达8.91亿美元的和解协议。莫伦科夫表示,他预计苹果诉讼案将以相似的方式得到解决。他说,“这类诉讼通常以庭外和解的方式得到解决,我没有理由认为这一诉讼不以庭外和解方式解决,虽然我目前没有任何消息需要对外公布。”

就在一周前,高通向美国国际贸易委员会提起投诉,要求在美国禁售没有使用高通芯片的iPhone和iPad型号。高通还提起一起诉讼,起诉苹果设备侵犯了其6项专利。

苹果1月份起诉了高通,诉称高通滥用在手机调制解调器芯片领域的“垄断力量”,要求支付过高的专利使用费,同时要求采购方许可其专利。起诉书指出,为了报复苹果与韩国反垄断机构的合作,高通扣压了苹果约10亿美元退款。

高通4月份提起反诉,诉称苹果违反合同。高通还要求法院强制苹果代工厂商继续交纳专利使用费。

苹果之前在iPhone和iPad中独家使用高通调制解调器芯片,这一决策给高通带来了滚滚财源。高通根据设备的总体价值而非单个元器件价值确定专利使用费。在推出iPhone 7时,苹果在部分机型中配置英特尔调制解调器芯片。有传言称,在2017年生产的iPhone中,半数将配置英特尔调制解调器芯片。(编译/霜叶)



 
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